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dc.contributor.authorDRID, Amira / Encadré par KHELIFA, Hocine-
dc.date.accessioned2024-07-14T12:02:20Z-
dc.date.available2024-07-14T12:02:20Z-
dc.date.issued2024-06-
dc.identifier.urihttp//localhost:8080/jspui/handle/123456789/11574-
dc.description.abstract"Cette étude numérique explore l'utilisation des fluides nanofluides pour le refroidissement des composants électroniques. Elle analyse l'impact de la vitesse et de la température d'entrée du liquide de refroidissement, ainsi que de différentes concentrations de nanoparticules dans deux configurations différentes. Les résultats montrent que l'augmentation de la vitesse du liquide améliore le refroidissement, par conséquent accroît également la charge thermique. De plus, une baisse de la température du liquide entraîne une meilleure efficacité de refroidissement. L'ajout de nanoparticules augmente la conductivité thermique du liquide, avec une augmentation correspondante du transfert de chaleur et donc du refroidissement. Enfin, une augmentation du nombre de composants électroniques nécessite sur le taux de refroidissement plus élevés. "en_US
dc.language.isofren_US
dc.publisherUNIVERSITE DE ECHAHID CHEIKH LARBI TEBESSIen_US
dc.subject"Mots-clés : Transfert de chaleur, refroidissement des composants électroniques, température froide, nanofluide"en_US
dc.titleModélisation du comportement biomécanique des biomatériaux : application implant dentaireen_US
dc.typeThesisen_US
Appears in Collections:2- Génie Mécanique



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